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PCBA檢測(cè)（Inspection）
來源:
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作者:energy-100
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發(fā)布時(shí)間: 2025-07-15
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南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。
● 定義：檢測(cè)主要關(guān)注PCBA的物理外觀、結(jié)構(gòu)完整性、焊接質(zhì)量等，確保符合制造標(biāo)準(zhǔn)。
● 方法：
○ AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）：通過攝像頭識(shí)別焊點(diǎn)、元件位置是否正確。
○ X-Ray檢測(cè)：用于BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查。
○ SPI（錫膏檢測(cè)）：檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量，避免焊接不良。
○ 目檢（Visual Inspection）：人工檢查外觀缺陷。
南京焊兆電子專注江蘇SMT貼片加工，擁有完整的質(zhì)量管理體系，公司以誠(chéng)信、產(chǎn)品質(zhì)量贏的業(yè)界的認(rèn)可，歡迎各界朋友蒞臨參觀，指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。